本报讯 10月20日，“车芯所向 智慧未来”汽车芯片升级与产业智能化发展论坛在中国南山·无锡车联网小镇成功举办。作为第四届中国（无锡）车联网产业发展高峰论坛的分论坛，该论坛通过“现场论道+线上直播”的方式，聚焦汽车芯片软硬件升级技术、智能网联汽车产业发展趋势。

　　新需求带来新机遇，新模式引领新赛道。无锡作为中国软件特色名城和国家级车联网先导区，自身有着良好的基础，并在完善车联网产业生态上下功夫。锡山区相关负责人说，锡山区目前基本形成了较为完善的车联网基础设施软硬件环境和丰富的功能应用场景，已初步具备支撑智能驾驶整车及相关零部件厂商在区内开展商业验证服务能力。据了解，锡山区已建成占全市30%以上的智能化路口、40%以上里程的智能网联道路、50%的车联网应用场景，集聚了博世智联、天安智联、米文动力等在内的数十家行业头部企业。

　　“车载智能计算芯片正在变成汽车智能化浪潮中最为底层，也最为核心的产业升级动力来源。”北京理工大学电动车辆国家工程研究中心机械与车辆学院副教授孙立清抛出观点后，在场的各路专家学者各抒己见，随着车联网、智能座舱、辅助驾驶、自动驾驶等AI应用愈发受到汽车品牌的重视，整个汽车产业链中的各个角色都开始关注智能能力的观点得到认同。

　　新赛道激活动能，奔赴“芯”之所向。随着智能化的持续深化，智能汽车势必超脱“汽车”这一产品形态限制，拥有可自主移动的智能化场景空间成为与会人员的共识。值得关注的是，面对汽车电子芯片的需求成倍增长，结合软件自定义等技术，提升国产汽车芯片、模组等硬件的兼容适配能力，促进汽车基础软件和上层应用智能化发展迫在眉睫。专家们认为，在自动驾驶、车路协同、智能网联等新兴技术的推动下，更需要加强高效、安全且支持高度定制的汽车电子芯片的开发和利用，促进汽车基础软件和上层应用智能化的发展。

　　（尹晖、张子秋）