本报讯 11月27日，2023北京（无锡）科技合作洽谈会在京举行，汇集京锡两地科技、工商、教育、金融各界精英，深入对接无锡与京津冀科技创新资源，推动长三角与京津冀政产学研深度融合。这是继去年北京科洽会成功举办之后，无锡又一次走进这座科创名城释放“锡”引力，拓展创新合作的无锡“朋友圈”。

　　科洽会前期，无锡往返北京已是步伐频频。各市（县）区与京津冀地区高校、科研院所及龙头企业密集开展产学研对接，达成意向合作项目89个，投资总额147.6亿元，一批项目在会场签约。其中既有共建创新平台的部署，也有产学研合作、产业化、科技创新基金等项目，覆盖集成电路、高端装备、先进计算、新材料、生物医药等多个领域，为无锡构建“465”现代产业集群加码。

　　会上，我市与中国计量科学研究院签订战略合作框架协议，进一步巩固双方战略合作关系和长效合作机制，将充分发挥各自区位、政策优势，调度科技、人才资源，（下转第3版）

　　2023北京（无锡）科技合作洽谈会在京举行

　　（上接第1版）共同推动以产业计量为主导的科学技术研究和技术攻关，提升质量基础设施能力，构建集检验检测、创新研发、技术应用、成果推广于一体的计量技术服务体系。

　　一系列加快形成新质生产力的“种子”也在此次科洽会上播下，塑造发展新动能。当天，北京—无锡合作创新基地亮相，7家无锡较早在北京布局、投用运营良好的科创飞地获得无锡市科学技术局正式授牌，将进一步为两地在产业链、创新链、资金链、人才链等方面的深度对接搭建桥梁和纽带。据介绍，基地将全面对接国家“十四五”战略规划，充分发挥无锡科技产业优势和北京高校学科、科研与人才优势，重点强化新兴产业和未来产业相关技术领域合作，协同推进无锡产业强市和北京高校“双一流”建设，为提升区域创新能力、加快实现高水平科技自立自强贡献无锡力量。

　　交流分享环节，中国工程院院士、清华大学智能产业研究院院长张亚勤围绕生成式AI大模型核心技术革新与产业化主题发表了主旨演讲，国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川在演讲中分享了第三代半导体领域关键技术和产业应用主要方向。来自天津大学、京东科技集团等知名高校和企业的嘉宾就产教研合作、智慧城市建设等领域交流了新知和经验。

　　京锡携手，聚智创新。2023北京科洽会为两地创新资源互动、深入交流合作画下新起点，无锡将聚焦前瞻技术、交叉技术领域，继续导入以北京为首的京津冀地区高端创新资源，共同开辟科技和产业发展新赛道。

　　副市长周文栋参加会议并致辞。

　　（朱冬娅）