第A02版:要闻

汽车、芯片双向赋能,形成较完整产业链条——

发力汽车芯片,培育产业生态圈

  本报讯 6日,2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在滨湖区举行,我市与中国汽车工业协会签署战略合作协议,涵盖智能网联、汽车芯片、汽车零部件等细分领域的10个优质产业项目集中签约,将为无锡汽车芯片产业引领创新提供关键支撑。

  当前,全球汽车产业正在向电动化、网联化、智能化加速发展,新能源汽车的发展,包括汽车芯片在内的零部件研发是关键。汽车及零部件产业是无锡市“465”现代产业集群中“6”大优势产业之一,目前全市已拥有整车生产企业4家,汽车及相关零部件企业1400多家。作为无锡的地标产业,今年集成电路、物联网这两大产业规模也将超2000亿元。在此支撑下,近年来,无锡汽车芯片加速发展,规模已超百亿元,形成了较为完整的产业链条。

  作为无锡汽车零部件优势产业的重要承载地,近年来,滨湖区已构建起从动力系统到电子电器系统、从底盘传动系统到车身系统再到通用部品的全产业链链条。今年前三季度,该区智能网联汽车产业产值达79亿元,按照进度测算,年度产值将超百亿元规模。根据《滨湖区智能网联汽车产业三年行动计划(2022—2024年)》,滨湖将加快推进整车、零部件、后市场三位一体全面发展,在打造新能源汽车产业生态圈上,持续放大关键核心零部件、智能网联汽车、车规级电子芯片产业优势,打造胡埭整车核心承载地、山水城智能网联汽车测试核心区、蠡园开发区汽车电子研发基地,形成千亿级新能源汽车产业生态圈。

  据介绍,本次大会作为首届全球汽车芯片创新大会选址滨湖,正是基于区域深厚的产业基础、良好的营商环境、优秀的专业人才储备等一系列优势。开幕式上,我市与中国汽车工业协会进行战略合作签约,未来双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域优势,结合中汽协在支撑国家汽车产业发展方面的重要资源和能力,助力无锡打造汽车芯片产业高地。数据通信安全芯片产业化项目、智能网联路侧设施产业化项目、车规级芯片设计研发产业化项目等10个优质产业项目集中签约,为无锡地方产业的健康快速发展建设注入强有力的新鲜力量。

  此外,中国汽车工业协会汽车芯片专业委员会在此次峰会上正式成立,该委员会将组织行业单位参与汽车芯片标准体系建设,开展本专业领域标准需求调研,进行标准研究及制修订,对标准实施应用情况进行跟踪评价。(邵旭根、徐啸雨)