近日，中国农业银行无锡分行科技支行与无锡高新区（新吴区）半导体行业拟上市公司开展交流活动，详细介绍了农行科创金融产品，并与这些企业就金融需求、上市政策等进行交流，助力企业加快推进上市进程。