本报讯 昨日，中日封测产业链供需对接会在惠山区举行。40余家中日领军企业齐聚一堂，精准对接技术与市场需求，共谋封测产业链深度合作。

　　近年来，惠山区以集成电路产业为核心的电子信息产业集群规模突破400亿元，拥有规划面积2000亩的集成电路产业园，集聚了江丰同芯、芯百特、摩尔线程、中微高科、中微腾芯等重点企业，形成了涵盖半导体材料、芯片设计、制造、封测的完整产业链条，成为长三角半导体产业创新高地。对接会上，中方封装企业与日方材料企业、设备企业代表面对面交流，共同探讨封测材料供应链协同创新和供需合作的新路径，将进一步推动双方优势互补，助力惠山半导体产业实现新突破。（卫曦臻）