本报讯 9月2日，第三届先进半导体材料晶体生长技术与市场研讨会在锡山区举行。研讨会以“先进半导体材料的创新挑战与前沿探索”为主题，为业内科研院所、高校、企业及地方政府搭建起交流合作桥梁，为半导体新材料技术进步与集成电路产业创新发展注入强劲动能。

　　集成电路产业是无锡“465”现代产业集群重点打造的地标产业之一。锡山区作为无锡集成电路产业发展“重要一极”，加快推进“一中心、两基地、两园区”建设，集聚连城凯克斯、吉姆西等重点企业超130家，形成以半导体装备、材料为支撑，设计、封装测试为辅助，兼顾应用的产业格局，去年产业规模突破170亿元。

　　连城数控及其控股企业在锡山发展成果显著。据了解，2019年底，连城凯克斯落户锡山，如今产值突破40亿元。去年，连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目签约落地。公司执行董事黎志欣博士介绍，目前企业正筹备锡北镇新生产基地，计划年内投产。常州臻晶半导体有限公司董事长、总经理陆敏博士对锡东运河湾产业园高度认可，他表示该产业园规模大、管理统一，后续三期可代建厂房，极具吸引力，企业接下来如果要扩产会优先考虑落户这里。

　　（卫曦臻、见习记者 吴玉雯）