本报讯 9月5日上午，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办的第十七届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛在无锡开幕。

　　本届封测高峰论坛以“产品封装结合，推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程”为主题，旨在探讨我国集成电路封测产业在全球半导体产业的新形势下，如何以封测技术为突破口打造产业发展新格局。

　　集成电路封测行业知名专家、企业代表分别在论坛上发表了精彩演讲，不仅分享了半导体封测市场最新的技术成果和发展趋势，更展现出从业者对封测行业未来发展的热情与信心。本次盛会为参会企业搭建了高效的沟通平台与合作纽带，推动了产学研深度融合与技术创新应用落地，将为封测产业发展注入新的活力与动能，激发更多创新思路与发展机遇。

　　（张安宇）