本报讯 3月24日上午，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在锡山区锡北镇正式开工。市委书记黄钦宣布开工并为项目奠基培土。大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安致辞。

　　大连连城数控机器股份有限公司致力于光伏和半导体行业核心装备研发与制造，是全球首家具备24英寸单晶硅棒设备制造能力的国家高新技术企业。此次开工的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目总投资30亿元，规划用地200亩，建设年产2000台（套）半导体高端装备研发制造基地，还将落户院士工作站，打造成大连连城总部和研发中心。

　　“一期项目从取得土地使用权到开工，仅用了20多个工作日！”“锡山速度”让李春安对无锡一流的政务服务和营商环境感受颇深、赞不绝口。 （惠晓婧）