□王华华

　　党的二十大报告提出，“推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎”。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的新兴产业。利用好集成电路产业的先发优势，进一步抢占我国集成电路“产业地标”新高地，是无锡集成电路产业集群创新发展的关键路径。

　　■无锡集成电路产业发展基本情况

　　作为无锡市“465”现代产业集群四大地标产业之一，集成电路产业经过多年发展，成效显著。目前，无锡集成电路产业发展拥有强“芯”支撑，依靠政策、资金、人才、市场等方面的作用，打造了从原材料、设备到设计、制造、封测的集成电路全产业链，彰显了我市集成电路产业较强的韧性和活力。

　　一是集成电路产业规模实力厚实。在国内各主要城市排名中，我市集成电路整体产销规模仅次于上海位列第二位；集成电路主营业务收入次于上海、深圳和北京位列第四位。2022年，我市集成电路产业营业收入达2091亿元、同比增长15.2%，产业规模位居全国第一方阵，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。二是集成电路上市企业增多。近年来，我市新建扩建了包括SK海力士二期、无锡华虹、海辰半导体等一批大型晶圆制造项目；中芯长电、英飞凌等封装项目和中环大硅片等材料项目，使无锡各类晶圆制造线的数量显著增加。我市已拥有集成电路上市企业10多家，卓胜微等5家设计企业的市值占全国集成电路设计业总市值的16%。三是集成电路产品研发能力较强。优质平台是提升集成电路产品研发能力的重要载体。我市拥有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，还加快了“芯火双创”平台、滨湖集成电路设计中心、江阴集成电路封测高新技术产业化基地等创新载体建设，促进了东南大学国家示范性微电子学院、无锡北京大学电子设计自动化研究院、江南大学物联网工程学院等人才培养基地建设，形成了新吴区、滨湖区、江阴市和宜兴市等产业集聚发展地区。

　　■打好集成电路产业集群提质政策“组合拳”

　　贯彻党的二十大精神和《国家集成电路产业发展推进纲要》，按照《无锡市“十四五”制造业高质量发展规划》要求，借鉴上海、南京、武汉、深圳等城市集成电路产业集群建设的经验做法，结合我市集成电路产业实际，进一步推进我市集成电路全产业链建设，抢占国内集成电路“产业地标”新高地，建议从以下几方面着手：

　　引聘产业链长CEO，完善集成电路产业链长制。组建集成电路产业链长制领导小组。集成电路产业链长制领导小组，由市领导任“链长”，市发改委等相关部门主要领导作为责任人，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，推动生产要素向集成电路产业集群集聚，解决集成电路产业发展的重大问题。招聘1名集成电路产业链长CEO，从集成电路产业领域的“懂行专家”中引聘人才，专门负责集成电路产业链长制领导小组的日常工作，特别是做好集成电路“全链”“强链”“补链”的专业性工作，在“全链”上持续推进集成电路设计、制造和封测全产业链的联动发展，在“强链”上通过协调化解上下游环节矛盾和困难、保障生产要素合理流动，鼓励优势企业实施横向兼并和纵向产业链整合，打造集成电路龙头企业，用新的解题思路使集成电路产业链进一步做强，在“补链”上重点解决集成电路产业发展中的“芯片设计”能力不足的问题，如帮助上汽大通等重点企业与相关配套企业对接，缓解车企“缺芯”的难题。

　　设置阶梯化目标，推动集成电路产业集群提质增效。我市应聚焦芯片设计、晶圆制造、高端封测、装备材料等集成电路的关键核心领域，推动集成电路产业链向高端攀升，强化对“芯片设计”的政策投入，做大集成电路产业规模，引导集成电路产业链“链主”企业提高产业增加值，进一步提升集成电路产业能级，到2025年集成电路产值达2500亿元，到2030年达3500亿元，一批企业进入国际第一梯队。一方面，强化集成电路创新型企业的政策帮扶。我市应加大对初创型、成长型企业的政策支持力度，包括税收、融资、土地等方面的政策优惠，合理布局集成电路设计、制造和封测各领域产业业态，优先支持“芯片设计”企业，加快培育一批自主创新力强、产品特色鲜明的骨干企业，厚植集成电路创新型企业集群，以产业集群化发展夯实集成电路“产业地标”。另一方面，促进优势企业向产业园区集聚化发展。人才、资金、土地、管理等生产要素集聚是集成电路产业集群提质的源头活水。我市应借助无锡(国家)集成电路设计中心等平台，推动无锡先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园等园区建设，促进优势企业向产业园区集聚化发展，打造总部型、研发型、综合型的集成电路科技园区，彰显集成电路产业领域的“无锡速度”。

　　聚焦新质生产力，着力推进第三代半导体产业发展。第三代半导体产业属于新质生产力的“未来产业”范畴，也是当前集成电路产业的发展趋势。我市抢占集成电路产业新高地，需要聚焦新质生产力，着力推进第三代半导体产业发展。一方面，针对特高压电网、轨道交通、新能源汽车、新一代移动通信等应用领域急需的第三代半导体材料，聚焦碳化硅功率芯片等高端芯片的研发与制造，攀登第三代半导体产业新高地。另一方面，培育第三代半导体产业的链主企业。针对无锡第三代半导体产业发展中存在的产业链条不壮实、产业集聚牵引力不足等现实问题，要进一步加大第三代半导体产业龙头骨干企业的引育力度，支持华润微电子、锡产微芯在锡建设第三代半导体总部基地，打造具有国际竞争力的垂直整合型龙头企业，更好地发挥链主企业集聚生产要素的作用。

　　增强人才“锡引”度，提升集成电路人才服务质量。人才是推动无锡集成电路产业集群提质升级的关键要素。解决芯片设计人才和第三、第四代半导体材料研发人才缺乏的问题，关键在于加大集成电路人才培养、引进和服务力度。完善集成电路人才“产学研”一体化培养体系。借鉴世界名校产学研经验，进一步整合校企合作资源，健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，促成无锡学院、江南大学、东南大学无锡分校等高校和SK海力士、长电科技、华虹等企业的“产教融合”，推进实战性教学、研究性教学，提升人才培养质量，学校按照企业需求培养集成电路创新型人才、订单式技能人才，实现集成电路产业招人、育人和用人校企合作的“产学研”一体化深度融合。增强集成电路人才“锡引”力度。市人才办应研究出台针对集成电路产业领域优秀企业家和高水平技术、管理团队的优先引进政策，进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度，特别是针对我市集成电路产业高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，包括集成电路设计领域具有人工智能、桌面CPU、汽车电子、物联网等核心芯片研发能力的人才，以及制造与封测领域的技术人才，为他们在住房、教育、医疗等方面提供更优服务。

　　（作者系无锡市委党校党史党建教研室主任、副教授）