□沈潇雯

　　当前，东南亚地区吸引了全球大量半导体企业投资。在全球化进程面临新形势、出口业务的风险系数逐步提升的背景下，中国半导体企业出海的现象越来越普遍，并由此不断提升国际市场地位。总体来看，东南亚半导体产业链已形成了分工协作格局，企业选择布局东南亚是对第三次半导体产业转移的主动参与。

　　无锡集成电路企业较早在东南亚布局，已有长电科技、日联科技等较为成功的案例，但投资规模相对较小，技术跃升速度也相对较慢。在可预见的未来，随着5G、人工智能等技术的深入应用，芯片需求量将进一步扩大，无锡集成电路企业应抢抓机遇，加强对东南亚地区半导体产业的布局和投入，构建半导体产业新发展格局。

　　半导体产业出海东南亚面对的新形势

　　■上下游产业链不完整，本地配套不强

　　东南亚地区普遍存在上下游产业链不完整的现象，交通、通信、能源等基础设施水平与我国有一定差距，比如越南能源供应短缺、基础设施建设不足等问题比较突出。这增加了生产过程的不确定性，且基础设施项目普遍投入大、工期长、回报慢，欲进行海外投资的企业前期需要充足的建设资金。

　　■当地劳动人口综合素质不理想

　　东南亚地区虽然人口基数大、人口结构年轻化，但是劳动生产率较低，且东南亚地区劳动力成本有上升态势。此外，专业人才短缺是东南亚国家存在的普遍问题，半导体人才储备规模离实际需求相差甚远。以越南为例，2021—2025年半导体产业每年需5千到1万名工程师，但其当前半导体产业人才总量仅能满足需求量的20%，远低于预期需求。

　　■营商环境迥异，经营难度较高

　　半导体行业开展投资经常遇到法律风险，包括国别法律差异、合同条款不公平不合理、商标专利侵权、技术性贸易壁垒、关税壁垒等风险；此外，还有货款回收困难、汇率风险高、劳资纠纷、与当地政府有效沟通途径匮乏等问题。企业在当地开展贸易投资极易因对目标国的法律法规政策了解不够透彻，导致各种风险，产生经营困难、投资损失。

　　新形势下推动无锡集成电路企业出海东南亚的建议

　　如何应对当前东南亚分食掉部分芯片封测和电子产品制造产能的挑战，同时利用全球产业链重构带来的机遇，实现技术进步和跨越式发展，加快培育世界级产业集群和产业巨头？建议从以下几个方面着手。

　　■着力培育新质生产力

　　应做好顶层设计，在设备制造、芯片设计、第三代半导体产业创新发展等领域与新加坡等技术优势国家加强合作，培育、壮大新质生产力，垂直强化现有业务，实现资源整合或优势互补，全面推动半导体产业基础高级化和产业链现代化。以共建实验室、共建产业园等方式，带动更多企业“走出去”。通过“一带一路”创新合作项目，开展联合研发、技术转移转化和海外应用示范等科技创新合作项目，发展新技术，挖掘培育新产业，使科技合作成为“一带一路”国家间合作与交流的重要议题。

　　■加强产业供应链合作

　　要在提高国产供应链能力的基础上，在东南亚建立贸易窗口，保证供应链进出顺畅。一方面，出口型企业通过在东南亚建立贸易窗口，可改善贸易壁垒带来的限制，同时通过建立本地化的组装车间，可以充分利用好东南亚国家的人口红利。另一方面，要多点布局做好备份采购渠道，形成“中国+N”格局，防范装备材料以及配套的原料、零部件等供应不畅。

　　■提供高效金融支持

　　建立稳定、可持续、风险可控的金融保障体系，创新投资和融资模式，推广政府和社会资本合作，建设多元化融资体系和多层次资本市场，完善金融服务网络，放大江苏“一带一路”投资基金及各级各类产业投资基金效应，编制集成电路产业重点企业出海重大项目清单，引导鼓励社会资本投向清单内企业和项目，加强与国家集成电路产业投资基金对接，支持龙头企业“走出去”，持续围绕半导体产业链进行深度聚焦和挖掘。

　　■加强企业风险控制

　　政府部门应提供相应的政策支持、专业培训和信息交流平台，提升企业应对出海风险的能力。强化企业出海风险控制窗口辅导，对相关企业提供风险预警与风险评估服务，如项目建设、产品碳足迹认证、本地化部署等。建立完善的风险应对机制，提前制定应对预案，以便在遇到贸易保护主义措施或其他不利因素时能够迅速应对。加强国际合作与沟通，与其他国家的企业和组织建立良好的合作关系，共同应对贸易保护主义带来的挑战。

　　■联合培育专业人才

　　新加坡拥有成熟的半导体产业人才培养体系，并设立了专门奖学金，企业可与新加坡相关高校、科研机构建立合作关系，共同培养半导体产业人才。与东南亚其他国家合作开展技术产业培训，为当地培养具备专业知识和技能的人才。比如，红豆集团联合中柬企业开发建设的柬埔寨西哈努克港经济特区，是柬埔寨唯一一个拥有两所大学的工业园区。构建起人才培养体系，既能满足当地产业工人培训需求，也有助于提升特区的产业技术水平，实现互利共赢。

　　（作者系无锡市科技创新服务中心副研究员）